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faier

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广东-中山市
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2017-03-07

【视拓光电】带您深究汽车LED照明封装技术的奥秘

楼主 发表于 2017-04-10 14:31

汽车LED照明的兴起,让许多厂家跃跃欲试进入这个领域,由于汽车LED照明不同于传统LED照明技术,汽车LED大灯对芯片、封装技术、驱动、散热等要求都很高,这也使得进入汽车LED照明行业的门框高,但真正想做好做长远的企业,还是必须得从技术及创新上下功夫投入,下面给大家简略的介绍下目前汽车LED照明的两大封装技术。

 

cob 倒装技术

 

COB耐温结点高,耐温到达140℃  极限温度160℃  温度在100以下,光衰为10000小时百分之5   温度在120℃时 光衰为10000小时光衰为百分之20  此时cob芯片荧光粉和芯片基板产生硫化现象和氯化现象,芯片开始发黑,胶层开始氧化加快老化严重,130℃时开始有脱落的现象,cob集温比较高,

第一:芯片封装密集度比较高,不像csp为单颗大功率型倒装芯片。

第二:直接封装基板没有热过度热和扩散层!导致芯片温度和热扩散层热阻大,芯片和基板温差在20℃以上!

第三:cob发光面积太大容易形成散光和杂光,有暗区和光斑,光线不集中!

考虑车用大灯的环境温度和小面积传热和导热,cob不太适用于车用头灯和大功率车灯

 

CSP-LEDs倒装技术

 

CSP-LEDs直接粘、贴布在特制陶瓷基板上的全新设计

优点:抗衰减、抗硫化、更高光效、更高可靠性、中心亮度高、杂散光少,投射区域中心亮度高,投射距离远。

CSP-LEDs线性发光面,照射区光型理想,出光有效利用率高。无透镜无自聚光,有利于车灯的二次配光。

立体包裹定制CSP等级倒装芯片,一致性好,抗静电能力强。特殊涂层保护荧光粉胶,不易脱落。

氮化铝陶瓷基板导热最佳,允许回流焊。标准尺寸,替代性高。

所以csp 大芯片高功率!纳米级的的封装方式是现在包括将来的主流形式!中心亮度高完全模拟传统灯具的发光点,适配性和光型更强。

  

视拓光电科技有限公司,视拓光电7年LED大功率技术沉淀,视拓拥有自主LED封装产线5条csp产线  3条cob大功率产业 涵盖LED固晶 焊线 , 荧光粉调剂,自动点胶,波峰焊,恒温自动烤焙,分光,编带,每个工艺过程全程无尘防静电,每个工艺过程全检测无误,无漏!!!

 

视拓光电科技!自主csp技术,把csp-LED  直接贴布在特制陶瓷基板上的全新设计,视拓专门的全包裹涂层工艺取代了原有的压膜工艺,更好的保护芯片使光源中心提高了10%的发光效率!

 

对于汽车LED大灯,涉及到行车安全的问题,每个细节都来不得半点马虎。